我們在波峰焊的使用中，或多后少會遇到PCBA元件的連錫、漏焊、假焊等不良現(xiàn)象，那么，在此同時，造成這些不良現(xiàn)象的間接或直接原因是什么呢， 錫渣多，錫條浪費較大，我們就來淺談下如何有效減少錫渣的產(chǎn)生。
　　 首先，從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。
　 其次，如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。
　　因此，微量元素超標就影響到錫條的利用率，那么除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。

　　另外，選擇強力抗氧化粉，也能有效的防止錫條的氧化，減少錫渣的產(chǎn)生。